株式会社ニチワ工業

一般情報

半導体関連加工分野の充実を進めるため、シリコンウェハーのプローブ検査、ダイシング加工、ＩＣチップのソーティング（トレー詰め）、金属顕微鏡による外観検査を一貫化し、お客様のニーズに応えられるよう企業基盤の確立に努めております。